北方华创募资20亿 投资高端集成电路产业和高精密电子元器件
项目设计产能为年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。...
总投资35亿元!两大半导体项目签约浙江嘉兴
会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有限公司投资建设。...
上海新阳、安集微在列 26个新材料项目获上海专项资金支持
上海市本次拟支持新材料项目达26个,拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技(上海)股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光(AEPU3060B)及铜阻挡层抛光液(TCU2000-H6S)项目等。...
江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域
江丰电子与VERSA CONN CORP.(以下简称 VCC国际 )签订了《合资协议》,双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司(拟定名称,以下简称 芯创科技 )。...
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。...
华润微电子进军科创板!
华润微电子招股书显示,华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股,公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%,拟募集资金30亿元,用于传感器和功率半导体等项目。...
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强,通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。...
兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。...
因业绩不佳 日本半导体巨头瑞萨电子社长吴文精辞职
瑞萨电子此前曾表示,因需求不振,考虑暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。...
东芝停电最新进展:复工时间尚未明朗 西数零售市场或将涨价10-15%
日本四日市市发生停电事件,尽管断电后13分钟即恢复供电,,自发生停电事件以来,东芝Fab2/3/4三座晶圆厂尚未完全复工,至于复工时间,依然尚未明朗。东芝的合作伙伴西数6月已停止报价,而7月零售市场预计要涨价10-15%。...
莫大康:新型存储器对于工艺与设备提出新的要求
在一个题为 PCRAM/MRAM:期望/如何管理人工智能、在存储器内计算和物联网 ,由法国CEA-Leti与美国应用材料公司联合举行的研讨会上,代表们报告了当前的挑战、进展和新的解决方案,其中最主要的是需要进行更有效的计算,因为依目前的能源消耗水平是不可持续的...