该联盟成立于 2023 年，由总部位于日本的 Resonac 牵头，该公司是半导体和电子行业的全球领导者。
2025 年 2 月 5 日 — 3M 通过加入由 12 家领先半导体供应商组成的 US-JOINT Consortium 战略合作伙伴关系，扩大了其对半导体行业的承诺。该联盟以硅谷的新尖端设施为基础，推动下一代半导体先进封装和后端处理技术的研发。
“随着人工智能和其他高性能计算技术需求的增加，供应商必须共同努力，在越来越短的时间内为严峻挑战提供全面的解决方案，”3M 显示和电子产品平台总裁 Steven Vander Louw 说。“US-JOINT Consortium 中的公司代表了美国和日本在一系列先进封装技术方面的创新领导者。3M 很高兴加入该联盟，以便将我们数十年的材料科学专业知识带到 50 多个技术平台中，帮助应对这些挑战。
25 年来，3M 一直是半导体抛光、先进封装和芯片传输应用的材料和加工助剂供应商。与行业领导者合作将继续加强 3M 成为半导体行业综合整体解决方案提供商的承诺。
该联盟成立于 2023 年，由总部位于日本的 Resonac 牵头，该公司是半导体和电子行业的全球领导者。
“我们很高兴欢迎 3M 加入 US-JOINT Consortium，”Resonac 半导体材料首席技术官 Hidenori Abe 说。“3M 在材料科学方面的专业知识以及对先进封装器件和工艺解决方案创新的承诺将成为我们共同努力为美国境内客户解决困难的技术和集成挑战的资产。”
新的US-JOINT Consortium研发设施预计将在今年晚些时候与公开发布活动一起揭幕。
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