供应链急单+AI需求,第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。...
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。...
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出,需有明确强劲动能支撑。(Source:拓墣产业研究院,2019.12)先进制程竞赛推动资本支出。...
这次拟在青岛西海岸新区再投建氮化镓(GaN)晶圆制造项目,耐威科技表示,若项目顺利建成,将有利于公司在第三代半导体领域的全产业链布局。...
9月4日,集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,台积电第一,三星第二,格芯第三。 从营收来看,排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界...
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。...
以SOI晶圆供应商为例,着重于欧洲、日本与台湾地区等厂商,其投入大量资源并对该晶圆生成技术着墨已久。另外,SOI代工厂商则以欧洲、韩国及中国大陆等地区为主,在SOI晶圆制造发展上已导入较多研发费用及厂房设备进行生产。...
2019第一季度前十大晶圆代工业者包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等。...