苹果公布新专利：新材料耐磨背板提高 iPhone产品的耐用性和可靠性
苹果新专利,概述了一种由金属或陶瓷形成的空间复合材料，解决便携式电子设备表面损坏或磨损的问题。...
电子材料
上海新阳、安集微在列 26个新材料项目获上海专项资金支持
上海市本次拟支持新材料项目达26个，拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技（上海）股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光（AEPU3060B）及铜阻挡层抛光液（TCU2000-H6S）项目等。...
江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域
江丰电子与VERSA CONN CORP.（以下简称 VCC国际 ）签订了《合资协议》，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司（拟定名称，以下简称 芯创科技 ）。...
首台设备搬入！燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入，标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步，为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。...
总投资15亿元 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团
万业企业发布与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称 装备集团 ），项目总投资15亿元...
鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市
鼎汇微电子拟引入国有大型投资公司资本，以增资扩股的方式引入战略股东湖北高投集团。湖北高投集团以鼎汇微电子投资前估值7.5亿元的价格向其增资3000万元。...
填补国内高端高纯度ITO靶材市场空白 LG集团项目落户中山
氧化铟锡（ITO）靶材项目正式落户中山板芙镇，该项目的落户，将填补我国高端高纯度ITO靶材的市场空白，终结下游显示及半导体等产业的进口依赖，虹吸一批显示产业项目集聚中山。...
盛美半导体进军中国资本市场 三年内推动子公司登陆科创板
半导体清洗设备供应商盛美半导体（ACM Research,Inc）官网发布新闻稿，将推动其上海运营子公司在科创板上市。...
FOD技术浪潮下，超声波指纹识别市场还有多少成长空间？
超声波指纹识别模块市场由业成与欧菲把持，欧菲科技因触控显示产品线的市场需求疲弱，2018年起便锁定FOD指纹识别技术为接下来的成长重点。...