美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
此扩展使美光马来西亚将提高产量并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的NAND，PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能和自动驾驶或电动汽车等变革性技术日益增长的需求。...
封装测试
中芯国际正式登陆科创板对浙江集成电路产业影响几何？
2020年7月16日，众望所归的国内芯片制造龙头中芯国际集成电路制造有限公司正式登陆科创板。从IPO申请获受理到上市交易，中芯国际仅用了46天。登陆科创板速度的背后，是国人对这片 中国芯 的殷殷厚望。作为内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业......
6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%
据台海网报道，作为全球领先的集成电路生产企业，台积电（南京）有限公司于2016年落户南京，总投资30亿美元，建设12吋晶圆厂以及设计服务中心，今年6月份该公司产能利用率达到111%，全年营收预计同比增长42%。据悉，台积电南京项目于2016......
中芯国际正式挂牌科创板
2020年7月16日，中芯国际正式挂牌科创板，股票代码为 688981 。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日......
定了！中芯国际7月16日正式登陆科创板
在中芯国际7月5日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单，包括国家大基金二期、上海集成电路投资基金、聚源芯星、浦东科创、国新投资、复星高科、深创投、亦庄国投、合肥产投等。值得一......
募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过
2020年7月13日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。根据其发布的非公开发行A股股票预案（修订稿），晶方科技拟向合计不超过35名特定对象.....
计划建设500条产线，又一半导体项目启动试生产
2020年7月13日，投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 半导体元器件封装 项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。2019年11月，安徽三优光电科技有限公司与江阳区政府签约落户江南科技产业园,注册成立四川华斯捷半导体科技有限公司，投......
台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的情况下，预计将能进一步巩固全球晶圆代工龙头的地位。根据......
增资超9亿元！昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段
作为一家领军型半导体企业，华天科技深耕昆山产业沃土，面向国家战略新兴产业布局打造晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目。昆山华天科技厂区总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。在这里，华天科技将通过引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试....
粤芯半导体产能爬坡迅速，第二季度出货量环比增长105%
2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM为......
顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业
集成电路芯片、人工智能等产业正成为顺德战略性新兴产业布局的 抓手 。今年以来，顺德以前所未有的速度腾空间、造环境、引项目，顺德核 芯 圈加速成型。记者了解到，继格兰仕开源芯片项目 落地 后，又一超10亿元投资芯片项目 容桂穗香芯片制造产业园......
家登下半年EUV出货续攀峰
晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高，6月合并营收3.19亿元（新台币，下同），第二季合并营收7.76亿元，同步创下历史新高。由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光（EUV）量产规模并启动新一轮扩产计划，法人看好家登极紫外光光罩盒......
总投资100亿元，新疆这个半导体产业园项目正式投产
据悉，该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业园，力争通过2 3年时间，把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园......
年产能36亿颗，长电科技封装项目顺利封顶
2020年7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source：长电科技官微据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，......
跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积极打造本土半导体供应链的决心。格芯取得购买选择......
联电Q2营收季增5% 创新高
联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿元，减少1.11%，较去年同期......
登录科创板的中芯将迎来哪些新的发展契机?
7月5日，中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，确定发行价格为27.46元/股，预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市，这意味着作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一的中芯国际将正式回归A股。不仅仅是中芯，许多......
格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工
2020年7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道，此次开工的产业项目共18个，总投资480亿元，达产产值约800亿元，包括多个集成电路产业项目。格科半导体12英寸特色工艺线项目据悉，格科半导体12英寸特色工艺线......
拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，2020年7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称 晶导微 ）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数量不超过4845.55万股，占发行后股本比例不低于 10%，本次发行不涉及股......
阵容豪华！大基金二期等29家机构参与中芯国际战略配售
科创板上市在即，7月5日中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公布其本次科创板上市的发行价格、战略配售等相关信息。根据公告，中芯国际7月6日路演、7月7日启动申购，其正式登陆科创板已进入倒计时。01市值约2000亿元 将超额完......
中芯国际披露豪华战配 半导体巨头来了
A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行 面貌 愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到532.3亿元，发行市值达2029.09亿元。此外，中芯国......
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单，三星电子对制造工艺路线图进行了修改，将绕开4......
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次签约将进一步深化产教融合，为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。海沧发...