工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元 外资贡献占三成
2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元，已经建成的10条12英寸的生产线中，外资和外资参股的达到8条。...
中科院光电所深紫外光刻机镀膜技术研究取得新进展
为实现大的数值孔径，光刻机镜头通常包含大量接近于半球形状的凸球面和凹球面，这些球面导致同一镜面上光线入射角度范围高达0°到60°以上。...
工信部：2018年存储器“一条龙”应用计划示范企业及项目第一批名单
存储器“一条龙”应用计划示范企业分布光存储、快闪存储器3D NAND Flash、动态随机访问存储器DRAM、光存储材料、封装等领域。...
SMEE亮相第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会
陈勇辉就《后摩尔定律时代的机遇与挑战》这一主题作了精彩演讲，与业界共同探讨了半导体产业的发展前景及SMEE的产品战略。...
半导体芯片行业的三种运作模式（IDM/Fabless/Foundry模式）
半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式，IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的企业模式。...
一位韩国人眼中的存储大业，为何是中韩合作抗美？
目前国际存储行业有三星、Hynix、东芝、Micron、SANDISK、Intel和中国长江存储，可以说是战国七雄的形势。...
SEMI报告称，2018年第一季度全球半导体设备销售额达到创纪录的170亿美元
2018年第一季度全球半导体制造设备销售额达到170亿美元的历史性季度高位，飙升59％ 3月份结束本季度的历史最高月度高达78亿美元。...
