商务部发布《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》:将集成电路纳入国家科技计划支持范围!
随着新一代信息技术的广泛应用,服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势,为此,商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》(以下简称 《意见》 ),对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。...
随着新一代信息技术的广泛应用,服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势,为此,商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》(以下简称 《意见》 ),对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。...
据中国化工报报道,由大庆溢泰半导体材料有限公司(以下简称 溢泰半导体 )投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计2020年1月底全部建成达产。报道指出,该化合物半导体材料产业园是大庆市重点招商引资项目,其中一期年产240万片。...
芯片是当前最热话题之一,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中,中央处理器(CPU)因其通用性以及技术难度,受到最多的关注。以往英特尔通过独揽x86 CPU的基础架构、芯片设计、工艺制造三大环节。...
作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前台积电也计划2022年量产3nm。如无意外,3nm芯片将在后年到来,对半导体产业链提出新的方向。...
2020年1月14日,国家知识产权局在京举办2020年首场例行新闻发布会。澎湃新闻记者在发布会现场获悉,2019年国家知识产权局为集成电路布图设计发证6614件,同比增长73.4%。2019年,国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请8319件。...
根据中国国际招标网,中微半导体于2020年1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备,公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。自2019年10月至今,中微半导体累计中标长江存储刻蚀设备12台,占长江存储介质设备采购量30%的份额,仅次于第一大美供应商。...
工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称 哈勃投资 )再投资一家半导体公司 无锡好达电子有限公司(以下简称 好达电子 )。企查查信息显示,2020年2020年1月6日,好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资。...
2020年1月12日,北京市第十五届人民代表大会第三次会议在北京会议中心开幕,北京市市长陈吉宁作政府工作报告。报告从八个方面系统回顾2019年工作,明确了2020年需要重点做好的八方面任务,为全面建成小康社会和十三五规划收官之年,实现第一个百年奋斗目标。...
2020年1月13日,成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会。理事会的成立,旨在解决传统的政府主导产业发展模式 痛点 ,构建由政府、产业界、学术界多方参与、共同治理的产业发展新模式,促进区域内集成电路企业从被管理、被服务的对象转...
未来之芯 IC PARK 年产值已突破240亿元5G与AI的齐头并进,使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了前所未有的发展机遇。5G芯片市场上演了一出 强强争霸 的大戏。2019年的12月5日,高通推出了全新处理器。...
近年来,参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。日前,芯片设计厂商全志科技发布公告,为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势,促进公司长远发展,全志科技拟作为有限合伙人以自有资金出资3660万元人民币投资青岛华晟君辉投资合伙企业。...
2020年1月13日,TCL集团正式申报,更名为TCL科技集团。在此之前,TCL创始人、董事长李东生接受媒体采访,解释TCL集团更名源起,以及背后的产业逻辑。去年重组已经初见成效,未来,TCL科技将会聚焦在半导体显示主业。李东生表示,在新一代的显示技术。...
据中芯国际官网消息,中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺。该芯片生产线是国内首条14纳米生产线,也是目前中芯国际最先进的生产基地。据了解,中芯南方计划总投资102.4亿美元。...
2020年1月12日,在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上,华虹七厂首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。据了解,华虹七厂首批功率器件产品客户为无锡新洁能。华虹七厂作为华虹集团走出上海、布局长三角。...
2020年2020年1月9日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称 耐威科技 )全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称 青州耐威航电 )与OstgotaInvestments B.V.签署了《股权收购框架协议》,青州耐威航电拟以现金方式收购。....
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出,需有明确强劲动能支撑。(Source:拓墣产业研究院,2019.12)先进制程竞赛推动资本支出。...
受到整体汽车销售数量衰退影响,大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退,估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%,金额约为358亿美元。虽然整体呈现衰退,但在部份元件则逆势上升,显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价。...
台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成以上,为下季导入量产,通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。台积电向来不评论单一客户与订单动态。台积电先前曾公开强调,旗下5纳米效能已超越三星的3纳米;与7纳米相较,电晶体密度多1.8倍。...