安世半导体加入 2019年闻泰科技净利润或暴涨2358%
闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）发布的2019年度业绩预增公告显示，2019年，该公司归属于上市公司股东的净利润实现暴涨。...
入股帝奥微电子，小米再投资半导体企业
帝奥微电子有限公司（以下简称“帝奥微电子”）工商信息发生变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“长江小米产业基金”）为股东，但具体金额和持股比例等相关信息并未公布。...
Teledyne e2v宣布推出全新37.7百万像素图像传感器 Emerald 36M
Emerald 36M 独特地结合了 6k 平方分辨率和出色的帧速率，可提供低噪声、高量子效率和宽角响应。它还提供出色的图像质量，适用于最具挑战性的应用。...
大基认购9亿，北方华创投资“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”
据悉，本次募集资金在扣除发行相关费用后用于投资“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。...
49家单位理事，四川省成立集成电路产业联盟
省集成电路产业联盟成立仪式上，经济和信息化厅电子信息处处长苏平宣读了省经济和信息化厅关于成立四川省集成电路产业联盟的批复。通过参会代表举手表决，审议通过了《四川省集成电路产业联盟章程》，选举产生了联盟第一届理事会,由第一届理事会选举产生了理....
总投资20亿，韩国SK海力士与无锡高新区合作共建集成电路产业园
重点围绕SK海力士上下游产业链，着力打造以SK海力士为龙头、各类优质配套企业和研发培训中心聚集的半导体产业总部经济集群。...
智能手机带动CMOS感测元件CIS技术升级 厂商合作趋势显现
从应用来看，手机仍是带动CIS元件市场成长的主要驱动力，法人预估到2021年，手机需求贡献约85%的CIS需求成长。...
7纳米制程占收入三成，台积电发布2019第四季度财报
2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元，同比增长9.5%、环比增长8.3%；税后纯益约新台币1160.4亿元，同比增长16.1%、环比增长14.8%；每股盈余为新台币4.47元。...
广东韶关：总投资2.1亿元的集成电路溅射靶材项目启动
半导体联盟（SemiUnion），韶关市欧莱高新材料有限公司举行了半导体集成电路用高纯溅射靶材项目启动仪式。据欧莱公司董事长文宏福介绍，该项目投资2.1亿元，主要生产高纯铜、铝、钛、钛钨等芯片靶材和封装靶材，实现3-5亿元的年销售金额。...
两市首张一季度业绩单：航锦科技集成电路业务净利预计大增
2020年1月15日晚，航锦科技发布两市首份2020年一季度业绩预告，预计归母净利润同比增长-11.05%至17.99%。同日，公司披露了2019年度业绩快报，归母净利润同比下降37.02%。根据两份报告，公司主要从事化工和集成电路业务。...
耐威子公司设立控股子公司，进一步布局第三代半导体
2020年1月15日，耐威科技发布公告，公司旗下全资子公司微芯科技将投资设立一家控股子公司，以进一步布局第三代半导体。公告显示，全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称 微芯科技 ）与北京海创新时代产业技术有限公司（以下简称 海创新时代 ）签约。...
微芯科技公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权
2020年1月15日，耐威科技公布，公司全资子公司北京微芯科技有限公司( 微芯科技 )参股子公司北京中科昊芯科技有限公司( 中科昊芯 )拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元，微芯科技放弃此次增资的优先认缴出资权。...
苹果海思加持，台积电5纳米制程良率达50%，月产能可上看8万片
在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后，晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。根据外媒的预估，台积电5纳米制程在2020年上半年的产能将达到每月1万片的规模。...
商务部发布《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》：将集成电路纳入国家科技计划支持范围！
随着新一代信息技术的广泛应用，服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势，为此，商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（以下简称 《意见》 ），对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。...
大庆：国内首个化合物半导体新材料产业园一期项目一月底将建成达产
据中国化工报报道，由大庆溢泰半导体材料有限公司（以下简称 溢泰半导体 ）投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计2020年1月底全部建成达产。报道指出，该化合物半导体材料产业园是大庆市重点招商引资项目，其中一期年产240万片。...
面对多变国际环境，国产CPU如何探索发展之路？
芯片是当前最热话题之一，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中，中央处理器（CPU）因其通用性以及技术难度，受到最多的关注。以往英特尔通过独揽x86 CPU的基础架构、芯片设计、工艺制造三大环节。...
