各厂商摩拳擦掌研制AiP,台积电、日月光早已跃跃欲试
针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势,AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。...
针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势,AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。...
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨(3)日宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。...
市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品,以此因应逐渐扩大的5G手机市场需求。苹果因收......
市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品,以此因应逐渐扩大的5G手机市场需求。...
A股上市公司中,硕贝德研发的AiP天线相关技术指标已满足相应的测试要求,公司联合中芯长电打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线。华天科技已具备Aip封装技术。...