全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。
半导体联盟消息，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP作为5G毫米波终端的核心模块，这次测试验证的成功标志着紫光展锐推动5G毫米波产业向成熟又迈进了一大步。
毫米波作为5G技术的重要组成部分，在提供高通信速率、短时延方面有更大的技术优势，在室内外热点覆盖、FWA、回传、工业互联等方面拥有广泛的应用场景。
紫光展锐AiP方案实现了相控阵天线与射频前端器件的高度集成，可支持N257、N258和N261等多个毫米波频段，设计更加紧凑，天线的体积更加小型化，更低的工艺成本。各项OTA（Over-the-Air ）测试结果显示，紫光展锐AiP方案具有高性能EVM、高天线增益、高精度波束赋形和宽波束覆盖角度等优势，充分展现紫光展锐始终坚持技术创新，为用户带来更好体验的服务理念。
作为国内领先的集成电路设计企业，紫光展锐致力5G长远发展、深入挖掘5G潜力，基于5G核心技术，打造了一系列紧贴市场和产业需求的创新技术和产品，推动5G在更广范围、更多领域的应用。紫光展锐将不断推进毫米波产业发展和试验验证，共推毫米波终端产业成熟，携手合作伙伴探索毫米波终端应用场景下的最佳方案，加速毫米波终端芯片技术和产业链成熟。
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