封装测试

重磅!积塔半导体临港新厂正式投产

2017年12月,中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议,积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据悉,积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程,总投资359亿元。2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目......

证监会:同意中芯国际科创板IPO注册

2020年6月29日,据证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册,中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。作为国内晶圆代工龙头企业,自6月1日科创板IPO申请.....

中芯国际科创板提交注册

6月22日,据上交所官网消息,中芯国际已提交科创板注册申请。据了解,中芯国际在进军科创板的过程中,无论是时间还是募资金额上,都在刷新科创板记录。在时间上,中芯国际于5月5日发布公告,正式宣布正式进军科创板;5月7日,北京证监局披露了中芯国际......

这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产

据信丰新闻报道,2019年信芯半导体在信丰投资5亿元,新建5G功率保护芯片及IC封测项目,将年产120万张5G功率保护芯片,项目于去年12月落地,今年6月进入试生产阶段。图片来源:视频截图江西信芯半导体有限公司副总经理王君明表示,该项目一期......

募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目

扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称 扬杰科技 )发布2020年非公开发行股票预案公告,拟募集资金总额不超过15亿元,在扣除发行费用后实际募集资金将用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。根据公告,扬杰科技本次非公......

光速!中芯国际科创板首发顺利过会

2020年6月19日,上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示,科创板上市委员会同意中芯国际发行上市(首发)。图片来源:上交所官网中芯国际是国内芯片代工龙头企业,集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查数据显示,中芯国......

高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片,以及内部命名为 X60 的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超威之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨(21)日表示......

半导体将拥抱2nm时代

目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外,利用成熟特色工艺及第三代半导体材料改进半导体产品的性能也被企业大量采用,这...

苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转!据了解,苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变,近期亦确定应用于iPa......

2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,受新冠肺炎疫情影响,半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化:消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高,而电脑运算、工业类方面则较有成长契机,基于各应用端元件需求的增减幅度与权重占比做计算,预......

大基金完成减持晶方科技1%股权

6月15日,晶方科技发布公告称,公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金 )发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告,大基金于2020年5月6日披露减持计划公告,拟在2020年5月27日至2020年8月......