封装测试
芯动态|国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线
据厦门网信息，当前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入，预计年底通线。...
连续36个季度实现盈利 华虹半导体全年纯利达1.62亿美元
2020年3月26日丨华虹半导体(01347.HK)公布，截至2019年12月31日止年度，集团销售收入创历史新高，达9.33亿美元，同比增长0.2%；毛利2.82亿美元，同比下降9.2%；年内溢利1.55亿美元，同比下降16.5%；母公司拥有人应占......
南通通富二期工程首台设备进场 布局世界高端封测生产线
最新消息，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性胜利。...
反垄断局解除日月光与矽品并购限制条件
最新消息，中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司（以下简称 日月光投控 ）公布公告称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局（以下简称 反垄断局 ）通知，日月光半导体制造股份有限公司（下称 日月光半导体 ）与矽品精密工业股......
传苹果5纳米A14应用处理器量产时程延后
新冠肺炎疫情全球蔓延，影响手机生产链，也拖缓5G布建进度，业界传出，苹果5纳米A14应用处理器量产时程将向后递延一至两个季度，iPhone 12也将延后推出。...
通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地
据苏州日报信息，苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地，以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台，工程在现有厂房的基础上，预计扩建厂房3万平方米。...
3.97亿美元 中芯国际再向泛林团体购买设备
最新消息，晶圆代工企业中芯国际公布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。...
推动产业链延伸布局 晶方科技拟增资晶方光电
最新消息，半导体封测企业晶方科技公布对外投资暨关联交易公告，拟向苏州晶方光电科技有限公司（以下简称 晶方光电 ）增资4666万元人民币。...
莱芯半导体项目落户江北 将填补国内半导体产业空白
最新消息，作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区，达产后将为我市汽车电子、消费电子等领域提供芯片配套服务，填补国内空白。...
芯动态|聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工
最新消息，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个项目集中开工，总投资1950亿元，其中基础设施项目74个、总投资330亿元，产业项目147个、总投资1423亿元，社会事业项目44个、总投资197亿元。...
全球前十大晶圆代工厂营收最新排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30%。...
新冠肺炎疫情冲击 2020年三星晶圆制造论坛无限期延期
根据韩国媒体提到，三星旗下的半导体芯片制造部门──三星晶圆制造（Samsung Foundry）宣布，因为新冠肺炎疫情的爆发，该公司将无限期延后最初计划于2020年5月20日在美国加州硅谷举行的2020年三星晶圆制造论坛(Samsung F......
广州新12英寸产线参与方曝光
前不久，广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让1宗国有建设用地使用权，要求竞买人在竞得土地后须以IDM（垂直整合制造）模式建设8英寸晶圆及芯片生产线与12英寸晶圆及芯片生产线。...
4企联合竞买广州集成电路地块 或建12英寸1DM厂
最近，广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让的1宗国有建设用地使用权完成网上竞价活动，最终报价为7218万元，最终报价人是广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)、融美(广州)投......