6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称 光力科技 ）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称 LPB ）剩余少数股权并增资Lo...
半导体联盟消息，2020年6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称“LPB”）剩余少数股权并增资Loadpoint Bearings Limited。
根据公告，光力科技此次拟以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的LP公司30%股权，以自有资金170万英镑收购Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的LPB公司共计30%股权。
本次交易完成后，公司持有LP公司的股权将由70%增加至100%，持有LPB公司的股权将由70%增加至100%，LP和LPB成为光力科技全资子公司。为了提升LPB公司生产效率并加速下一代新概念产品的研发速度，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。
资料显示，LP公司成立于1968年，是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，是该领域的发起者。在全球第一个发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品有6寸、8寸、12寸划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品有领先优势。
而LPB公司在高性能、高精密空气主轴、空气工作台、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，其核心产品---高精密空气电主轴是半导体芯片制造、光学玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端装备的关键部件。在这些领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
目前，光力科技已确定将半导体封测装备制造业务作为公司着力重点发展的方向，本次收购股权及增资旨在实现公司既定目标，有利于公司更好地整合资源，进一步掌握半导体精密设备制造核心技术，加快推进国产化步伐，增强LPB公司资金实力，加强公司在半导体装备核心零部件领域的竞争力，为实现公司在半导体封测装备业务领域的发展战略奠定更加坚实的基础，促进公司长远发展。本次收购完成后，LP和LPB将成为公司的全资子公司，
不过，光力科技也指出，此次交易事项需按照中华人民共和国相关法律法规的规定向有关境内、外投资主管部门和境内、外投资监管机构申报与审核。如本次交易未能取得前述批准，将可能面临着无法实施的风险。
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