SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏
明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。...
晶圆厂
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。...
欲落子河北唐山 韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目
韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称 迈科芯半导体 ）拟在唐山海港经开区投资建设晶圆厂项目。报道指出，该项目拟投资建设的6寸和8寸晶圆，国内......
预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增......
协鑫50亿再生晶圆项目签约，年产360万片再生晶圆
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式。落户肥东机器人小镇的协鑫集成科技股份有限公司（以下简称 协鑫集成 ）年产360万片再生晶圆项目，作为仅有的现场签约三个企业之一，与蔚来汽车、国轩高科一起，在签约仪式上成功签约。此次签约落......
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电跨界进入后段制程领域
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（High Performance Comp......
环球晶圆与格芯合作12英寸SOI晶圆制造
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。 2、任何在「DRAMe......
TowerJazz将在合肥建设12英寸晶圆厂
新华网日前报道，记者从合肥市发改委获悉，以色列芯片企业TowerJazz（高塔半导体）近日与合肥签署框架协议，将在合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。昨日（2月19）合肥市人民政府官方微信转发了该报道，进一步证实了该消息。新华网引述合肥市发......
海辰8nm晶圆项目正调试设备 SK海力士：无锡厂经营状况最好
近日，江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况，调研企业包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目、以及华虹集成电路无锡研发制造基地。SK海力士：无锡厂经营状况最好据无锡发布报道，SK海力士半导体二工厂企业负责人介绍，韩国总部表扬无锡工......
世界先进上半年运营趋好，8寸晶圆市场走俏
晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能助阵的情况下，法人预料上半年业绩成长力道强劲，订单能见度至第二......
硅晶圆市场去年出货两减少7%
全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸，年减7%，不过，营收表现稳定，维持110亿美元以上水准。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货......
台积电南科Fab 18厂房完工 5纳米下季投产
此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型晶圆厂，为生产5纳米以下制程而设计，总投资近新台币7千亿元，如今在历经约2年的建设后终于完工。...
