多个集成电路项目签约合肥,投入300亿,主攻存储器封测等
2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。此次签约的8个项目中,涵盖多个集成电路产业......
2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。此次签约的8个项目中,涵盖多个集成电路产业......
日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中,在建项目1257个,总投资2.97万亿元,年度计划投资5005亿元;预备项目310个,总投资0.87万亿元。重点项目名单分为......
2月25日,工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称 《指导意见》 ),提出要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点地区企业复工复产,努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出,要坚持突出......
2月25日,工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称 《指导意见》 ),提出要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点地区企业复工复产,努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出,要坚持突出......
台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。...
台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别,台积电的封测技术发展也将随之进行调整,如同HPC(High Performance Comp......
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。 2、任何在「DRAMe......
日前,封测企业通富微电公布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。...
日前,封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。拟募资不超过40亿元根据预案,通富微电本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票不超过3.4亿股(......
新型冠状病毒感染肺炎疫情对国内许多行业的发展造成了冲击,尤其是作为疫情核心区的武汉市,该市企业受到的影响可能更大。近年来,武汉积极打造以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级 芯 产业高地,特别是于2016年武汉市参与投建......
近日,南京市2020年首批重点招商项目签约仪式在 云端 拉开帷幕。1小时内,67个项目完成签约,在复杂严峻的防疫形势下,南京招商引资喜迎千亿开门红。在这次 云签约 仪式上,Arteris安通思汽车类设计服务总部项目、晶圆检测项目、等五个项目......
联电12寸厂大单报到,刚到位的最新22纳米制程,接获联发科物联网应用芯片大单,总量高达1万片,预计第2季开始出货。...
联电12寸厂大单报到,刚到位的最新22纳米制程,接获联发科物联网应用芯片大单,总量高达1万片,预计第2季开始出货。联电近期12寸厂接单屡传捷报,包括三星、联咏等大厂订单陆续到手,伴随联发科新订单落定,三大客户订单到位,营运动能强劲。联电向来......
2月21日,上海市发改委公布2020年上海市重大建设项目清单。这些项目聚焦科技产业、社会民生、生态文明、城市基础设施、城乡融合与乡村振兴等领域,共安排正式项目152项,其中包括年内计划新开工项目24项,建成项目11项,另外安排预备项目60项......
原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程,供应链方面传出已提前满单的消息。据设备业者消息,下半年台积电5纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5纳米制程的业者,原本就被业界看好,但如今疫情肆虐令外资开始下修订单需求,不过目前来看,不......
据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。...
据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工,并于2019年下半年开始测试晶圆生产,三星表示,第一批产品将于今年第一季度交付给客户。三......
2020年2月20日消息,台积电与意法半导体共同宣布,双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。...
2月20日,台积电与意法半导体共同宣布,双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。通过此合作,意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。据介绍,具相较于硅技术,功率氮化镓及氮化镓集......