格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备
格芯eMRAM技术的独特之处在于它是一种可靠的MRAM解决方案，能够作为高容量嵌入式闪存(eFlash)的替代品。...
台积电第一 三星第二，全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉
9月4日，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名，台积电第一，三星第二，格芯第三。 从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界...
美光推出用于移动应用的最高容量单片存储器
美光科技公司揭示高容量的叠层的16Gb低功耗双数据率4X（LPDDR4X）DRAM，提供多达16GB的1在单个智能电话低功率DRAM的（LPDRAM）。 Micron LPDDR4X还采用基于UFS的多芯片封装（uMCP4），有利于移动设备制造商消耗高达10％的功耗，而预期的5G移动技术则需要支持...
HotChips会议再提PIM芯片技术，有公司取得进展
什么是PIM？这是一种通过利用任何内存芯片中可用的非常大的带宽来提高处理速度的方法。PIM背后的概念是将处理器直接构建到DRAM芯片中。...
国内首个！长江存储宣布量产64层3D闪存，自研Xtacking堆栈
中国存储网9月2日消息，紫光集团旗下长江存储在宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。 长江存储64层3D...
HPE与NVME-oF玩家Apeiron达成OEM协议
DS1000与ProLiant DL360 Gen10服务器集成。Apeiron可以充分利用HPE的全球影响力，制造能力和支持。...
华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架正式发布
中国存储网消息，8月23日下午3:00，华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布会开始。 华为副董事长、轮值董事长徐直军首先宣布了华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布，并进行了介绍。 华为...
AMD发布下一代EPYC数据中心芯片 拿下谷歌推特等大客户
EPYC芯片在Java应用工作负载方面的性能提高了83％，还强调了该芯片的“创纪录虚拟化性能”和在高性能计算工作负载中实现“创纪录的浮点性能”。...
慧荣科技于2019 Flash Memory Summit展示全系列主控芯片存储解决方案
括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片及工业/车用的单芯片SSD/eMMC/UFS等嵌入式存储解决方案。...
展锐虎贲T710登顶AI芯片跑分榜，狂甩高通855 Plus 3500分
虎贲T710采用四个2.0 GHz的A75大核，加上四个1.8 GHz的A55小核，并集成了业界最新架构的NPU，为AI计算提供了强大的算力支撑，同时还支持运行FP16、INT8、INT4等多种数据位宽的AI算法。...
国家大基金二期募资规模2000亿，用于发展集成电路相关产业
原标题：集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成 规模2000亿左右 近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金(二期)(简称大基金二期)的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。...
阿里“平头哥”首款芯片玄铁910发布 可应用于5G、自动驾驶等领域
“平头哥”首颗端智能芯片玄铁910发布，“玄铁”取自金庸小说、杨过手里的神剑之名。玄铁910采用高性能RISC-V架构...
Gartner：2019年全球半导体市场收入将达4290亿美元，下降9.6％
Gartner公司报告称，2019年全球半导体收入预计将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下降9.6％。...
专为存储 宏旺半导体ICMAX客制化完全满足所需
ICMAX多年来与闪存原厂达成战略合作伙伴关系，所使用的NAND都是经过严格测试的good die，基于其优秀的Nand flash供应保障能力，有效保证ICMAX产品的稳定性，用户数据的安全。...
