14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。
科技号消息，12月5日，中国台湾地区科学技术委员会发布公告，公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单，涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。
其中在半导体方面，14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。
以下为22项核心关键技术清单内容：
1、军用碳纤维复合材料技术
2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术
3、军用新型抗干扰敌我识别技术
4、军用微波/红外/多模寻标技术
5、军用主动式相列（相控阵）侦测技术
6、动压引擎技术
7、卫星操控技术
8、太空规格X-Band影像下载技术
9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技术
10、太空规格CMOS影像传感器技术
11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术
12、太空规格主动式相位阵列天线技术
13、太空规格被动反射面天线技术
14、太空规格雷达影像处理技术
15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术
16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术
17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术
18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术
19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
20、芯片安全技术
21、后量子密码保护技术
22、网络主动防御技术
同时，未来受政府资助经费超过50%的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可。
根据中国台湾地区去年通过的“安全法”规定，窃取核心关键技术者，最重可判处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。
科学技术委员会表示，半导体领域方面，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度连动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响性；其中项目包含14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术。
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