半导体技术
中国台湾公布22项核心关键技术清单：含14nm以下工艺 泄密可判12年！
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。...
我国科研团队研究揭示二维半导体中本征极化子的原子级操纵
该工作首次在二维材料体系中发现了与晶体缺陷无关的本征极化子，解释了其形成机制，并实现了对单个本征极化子的原子尺度操纵。...