中国台湾公布22项核心关键技术清单:含14nm以下工艺 泄密可判12年!
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术;芯片安全技术;都被列入了核心关键技术清单。...
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术;芯片安全技术;都被列入了核心关键技术清单。...
Exynos 7870是属于Exynos 7 Octa系列的SoC,内置八核Cortex-A53,频率1.6GHz,使用了三星14nm LPP FinFET工艺制造(官方宣称比28nm KHMG工艺的产品降低30%功耗)。...