开发业界首个用于高达 110GHz 的 3D 物体高频特性测量的探测系统。
中存储消息，铠侠株式会社和建模和设计技术开发商 MoDeCH 于 9 月 26 日在欧洲微波会议 （EuMC） 上宣布开发业界首个用于高达 110GHz 的 3D 物体高频特性测量的探测系统。
图 1：处理器和 SSD 之间的 3D 传输线 2024 EuMA
传统上，数据中心的 SSD 插入处理器主板上的高速接口连接器中。在这种情况下，PCIe 等高速接口的传输线采用 3D 结构，通过正交卡边缘连接器从处理器的主板延伸到 SSD 中的 PCB。这种 3D 结构的高频特性通常通过仿真来评估。借助新开发的 3D 探测系统，现在可以第一次直接测量高达 110GHz 的 3D 结构的特性。
这两家公司开发了一个 3D 探针台来测量 3D 结构的高频特性。该站包含一个内置机构，该机构将高频探头和扩频器一起旋转，与 3D 结构接触以进行测量。
此外，两家公司还为单个 3D 结构开发了直通标准，以准确测量高频特性。为了评估垂直弯曲的 3D 结构，在柔性基板上创建了一个通孔，该基板使用夹具垂直弯曲并固定到位以创建标准通孔。
使用开发的 3D 探测系统和 3D 结构的直通标准，新开发的 3D 探测系统成功地测量了使用正交连接器连接的 2 个 PCB 上高达 110GHz 的两条传输线的高频特性。
这个行业第一的发展是新能源和工业技术开发组织（NEDO）委托的“后5G信息和通信系统增强基础设施研发项目”（JPNP 20017）的结果。
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