为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不但砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。
半导体联盟消息，为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，韩国三星电子日前在旗下系统 LSI 部门成立名为 Custom SoC 客制化单芯片团队。据了解，这个团队连结系统 LSI 下的「半导体事业暨装置解决方案事业部」（Device Solutions，DS）与晶圆代工部门，藉由 DS 部门协助客户进行客制化单芯片，然后再由代工部门代工生产的模式，期望能吸引全球大型 ICT 客户进行合作，藉此以建立与这些客户的深层关系。
报导指出，Custom SoC 团队负责人原来为 ASIC 产品代工负责人，2019 年才奉命至 LSI 部门建立新团队，目前约 30 名成员，预计 2 月下旬编制完成，并直接向 LSI 部门总裁报告。成立 Custom SoC 团队的目的，是希望能协助有需求的客户，进行精密芯片蓝图设计与程式语言编写，完成测试与布线前所有工作，让客户节省成本与时间。由于三星电子本身就有相关 IC 设计经验，因此希望透过该服务，更深连结与客户的关系。
事实上，三星在成立 Custom SoC 团队之前，旗下也有 ASIC 客制化产品部门，专门为客户客制化半导体设计。这次三星为了简化窗口，并扩大业务，透过原来为 ASIC 产品代工的负责人负责 Custom SoC 团队，并归入 LSI 部门，除了希望能服务更多客户，也期望减少同质性部门互相竞争生意的风险。
对三星大动作成立 Custom SoC 团队，韩国市场人士认为，三星 Custom SoC 团队未来有机会显著成长，因三星过去本身强大的系统半导体设计能力，使许多大型客户以安全为由拒绝与三星合作，如今透过原有 IC 设计团队，资源优化后扩大服务范围，有机会让客户有积极合作意愿。
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