晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能助阵的情况下，法人预料上半年业绩成长力道强劲，订单能见度至第二...
晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能助阵的情况下，法人预料上半年业绩成长力道强劲，订单能见度至第二季底，全年营收双位数成长不变。
8寸晶圆自去年即传出产能吃紧，晶圆代工龙头台积电即表示8寸晶圆产能接近满载，联电亦看好8寸晶圆代工需求，一般预料，世界先进本季法说会可望释出佳音，纵然短期半导体产业受新冠肺炎干扰，然而5G、AI、车用、4K、8K高解析趋势不可挡，疫情一旦获得控制，紧接而来追单及急单将大量涌现。
世界先进去年底开始受惠于大尺寸面板驱动IC库存去化告一段落，库存回补订单升温，使得去年第四季营收优于先前法说会预期，在今年1月在工作天数减少之下，单月营收仍达新台币23.75亿元，优于市场预期，面板驱动IC需求力道持续，法人预期上半年持续受惠于东奥带动大尺寸面板驱动IC需求。
智能手机朝向多镜头发展，车用、安防系统对CIS元件需求有增无减，全球CIS产能持续吃紧，尤其在200万像素低端CIS元件产能需求激增，世界先进有机会在CMOS影像感测器产能需求外溢之下，瞄准CIS元件商机。而今年手机终端产品受惠于5G趋势带动，辨识芯片朝向超薄屏下指纹识别迈进，间接带动上半年指纹识别IC投片量大增，对8寸产能需求不减。
声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。
