台胜科：预期今年硅晶圆市场恐供过于求

半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守，预期今年硅晶圆市场恐供过于求。

台胜科营业报告书出炉，表示国际半导体产业协会(SEMI)考量存储器产业前景有疑虑，将今年全球晶圆厂设备投资金额由原先预测的成长7%，下修至衰退8%，对半导体产业景气提出警讯。

除半导体第1季处于库存调整外，台胜科指出，通讯、消费电子等终端需求逐步放缓，预期今年半导体景气恐较去年减缓。

此外，全球智能手机市场逐渐饱和，连带影响对半导体供应链的下单力道，恐将对半导体造成需求下滑的严重冲击。台胜科预期，因半导体市场仍不明朗，今年硅晶圆市场恐供过于求。

之前有晶圆市场报告分析：

2017年再生硅晶圆市场成长18%，达5.10亿美元，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。

声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。