芯片利润下降,三星和 SK 海力士缩减晶圆采购量
半导体联盟消息,国外媒体TheElec 报道,三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与...
半导体联盟消息,国外媒体TheElec 报道,三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与...
硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。...
来自DIGITIMES的消息,SK海力士在无锡建8寸晶圆代工厂,2021年移入清州M8工厂设备。...