台胜科看好今年12吋硅晶圆价格持续上涨，涨幅有望超20%

半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。

半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥昨日表示，12吋硅晶圆市况健康，今年价格可望回升两位数百分点，明年还有回升空间；8吋硅晶圆长期供给也将持续吃紧。

台胜科昨日举行法人说明会，赵荣祥指出，第1季12吋硅晶圆需求大于供给，8吋硅晶圆需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。

赵荣祥表示，目前订单能见度已达今年底，产品价格有机会续涨；其中，12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点，2019年供需状况仍可望维持健康状态，价格还有回升空间。

目前已有客户要求签订长期合约，赵荣祥说，为与客户维持好关系，同时维持健康供需情况，今年不排除改为半年报价。

至于8吋硅晶圆方面，赵荣祥表示，包括面板驱动IC、电源控制芯片、感测器与车用芯片等应用市场需求强劲成长，虽然有合晶等厂商扩产，只是有效供给增加有限，对市场影响有限，预期长期供给仍将持续吃紧。

赵荣祥说，提高生产效率与去瓶颈化是台胜科当前营运重点；不过，台胜科并没有不扩产，仍将随时视市场状况审慎评估；初步规划今年资本支出将约新台币16亿元。

至于日本大股东SUMCO于18日申让6967张持股，赵荣祥表示，不评论股东理财行为。

不见新产能 12吋硅晶圆价格今年续有望涨20％以上

第一季虽然是半导体市场传统淡季，但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货，均扩大采购硅晶圆，也因此，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录，代表市场需求仍然强劲。再者，今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出，只能透过去瓶颈化增加产出量，所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段，业界预期价格将一路涨到明年。

根据SEMI之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸（million square inch，MSI），不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6％，和2017年第一季相比也成长7.9％，除此之外更创下自有记录以来的季度历史新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年一开始全球硅晶圆出货量就登上季度的历史新高。随着新晶圆厂产能的陆续开出，SEMI乐观预测全年硅晶圆出货量将持续呈成长趋势。

硅晶圆市场持续供不应求，包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶、德国世创电子材料（Siltronic）等4家大厂，均释出看好今年硅晶圆全年供不应求，且价格将一路看涨到年底的好消息。而且，12吋及8吋硅晶圆价格今年将逐季调涨到年底，业界预期，12吋硅晶圆价格在去年调涨20～30％幅度后，今年可望续涨20％以上。半导体厂希望提前确保硅晶圆产量，因此与硅晶圆供应商签订长期合约。

值得注意之处，在于大陆半导体厂对硅晶圆的强劲需求已经见到引爆。大陆过去2年大举投资兴建12吋晶圆厂，包括中芯国际、长江储存等当地业者，都会在下半年开始进入量产，业界预估今年第四季每月将多出70万片12吋晶圆产能，等于多出70万片硅晶圆需求。

由于硅晶圆厂今年并无新增产能开出，无法消化如此庞大的需求，业界则预期，硅晶圆价格今年逐季调涨外，价格将看涨到明年。

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