联电并购日本12吋晶圆厂，和舰将申请A股上市

联电29日投下震撼弹，董事会通过两大重要议案，一是将以不超过576.3亿日元（约34.5亿人民币），买下日本富士通所持有双方合资的日本12吋厂、三重富士通半导体 (Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS)股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。其二，联电宣布将以和舰为主体，携大陆子公司联芯(厦门)、以及联暻半导体(山东)，将向申请在上海证券交易所上市。

三重富士通半导体(MIFS)在超低功耗制程、用于嵌入式应用的非挥发存储、射频及毫微米波(mmWave)等具有技术优势，以及获得汽车半导体客户认可。联电总经理王石表示，联华电子正面临12吋成熟制程需求量的激增，收购合格且设备齐全的量产12吋晶圆厂，与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较，此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。

公司表示，MIFS去年营收达709亿日元，税后净利为26.6亿日元，看好双方合并后，可望让MIFS专精于晶圆代工领域，与联电集团共同发挥综效。双方计划于2019年1月1日完成此一收购案。

此外，联电表示，为因应大陆半导体市场的快速成长，将大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由8吋晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司统筹，提供客户完整的IC制造解决方案；因此董事会决议，和舰公司携手另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体(山东)有限公司，于A股上市筹资，预计发行不超过四亿股，金额不超过25亿人民币。

公司强调，和舰公司之营收比重仅占合并营收约11%，此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。公司拟于8月20日股东会通过后，再筹办递件相关作业流程，目前尚无明确时程表。

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