全球首季硅晶圆出货创新高，市况持续看俏

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高，达到3084百万平方英吋。有鉴于硅晶圆需求高档不坠，硅晶圆大厂环球晶圆日前决定斥资约4.49亿美元扩充韩国12吋硅晶圆厂的产能，并与地方政府达成合作协议，计划于2020年完成。 

另外，日本硅晶圆巨擘SUMCO日前公布上季(2018年1-3月)财报指出，在半导体需求支撑下，各尺寸硅晶圆需求强劲，其中12吋产品供不应求，8吋以下硅晶圆供给也呈现吃紧。

全球首季硅晶圆出货量较前季增加3.6%，较去年同期成长7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圆市况持续强劲。

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