华虹半导体：特殊工艺龙头，开辟晶圆代工中国特色道路

国泰君安分析师认为，受益于8寸晶圆供需持续紧张形势，华虹半导体有望保持中短期强劲增长势头。IoT、汽车电子、智能卡等下游应用猛增势头，同时晶圆尺寸转移导致8寸线产能吃紧。作为全球最大纯8寸晶圆代工企业，公司有望受益于此轮需求增长，获得业绩提升。

公司核心壁垒为特殊工艺，特殊工艺向12寸延伸。公司在嵌入式非易失性存储器和分立器件产品等方面的特殊工艺技术平台积累是其核心优势。同时在建的无锡12寸线项目依然专注特殊应用平台，并将制程从90nm升级到到65/55nnm。用更先进的制程和更高的效率来生产MCU和智能卡类产品，有望获得产品组合优化下的毛利率和市场份额的提升。

受益于“国家战略+地方平台+企业体系”三相支撑，公司有望走出具有中国特色的独特晶圆代工发展道路。公司作为“909”工程载体与成果，受益于大基金注资及地方政府合作平台；同时基于企业本身体系优势，兼顾先进制程工艺研发及上市公司盈利需求，存在潜在的互利可能。

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