供应链急单+AI需求,第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。...
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。...
TCL实业于2019年成立了鸿鹄实验室,旨在打造现代化的研发管理体系,成为创新、研究和平台开发的核心主体,以构筑面向未来的技术和研发能力。...
UCIe 2.0 规范是一个开放标准,比一年前发布的 UCIe 1.1 规范更快、更节能,使芯片制造商采用 3D 封装成为可能。...
2023年全球半导体市场报告显示在多重因素迭加下,2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元,同比下滑8.5%。...
Ryzen X(“美杜莎”)系列预计将在现有的 AM5 平台上发布,AMD 计划至少支持到 2027 年。...
本次曝光了该核显的 OpenGL 和 Vulkan 跑分,使用的是相同的华硕 ProArt P16 笔记本电脑,配备 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器和 Radoen 890M 集成显卡。...
在全球产业复苏背景下,我国集成电路产业今年表现更为突出。国家统计局数据显示,今年1至7月,我国集成电路产量达2445亿块,同比增长29.3%。...
联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。...
谷歌 Gemini 1.5 Flash是通过API提供的速度最快的Gemini模型,在具备突破性的长文本能力的情况下,针对大规模地处理高容量、高频次任务进行了优化,部署起来更具性价比。...
受芯片法案刺激,从2022年到2032年,美国晶圆厂产能预计将增长203%,与前十年(2012-2022年)的11%的温和增长形成鲜明对比。...
PERSYST 产品线是一套解决方案,包括传统的 Toggle MRAM、类似 DDR4 的 1Gb STT-MRAM 和 EMxxLX xSPI 系列持久内存产品。...
直面科研领域痛点问题,帮助光计算“挣脱”算力瓶颈,另辟蹊径,“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,是这个清华团队迈出的关键一步。...
为应对下半年旺季需求,加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位,本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品。...
2023年NAND闪存市场下跌了39.9%,至366.74亿美元,而NOR市场比2022年下跌了22.9%,降至25.22亿美元。...