用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽 UCIe 2.0 规范是一个开放标准，比一年前发布的 UCIe 1.1 规范更快、更节能，使芯片制造商采用 3D 封装成为可能。... UCIE协议 存储器/芯片2024-08-20
