多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区
5月31日，总投资195亿元的16个 主题产业园 项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区，江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式，此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。这些项目的成功落地，将为高新区......
台积电超700亿建封测厂，NAND Flash厂商最新排名；人大代表支持长江存储上市
2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。...
无锡新洁能IPO过会，功率半导体企业前景看好
将用于投资以下项目：超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金。...
厦门火炬高新区“芯”火正盛，已集聚半导体与集成电路企业超过200家
厦门市集聚半导体和集成电路产业链企业300多家，2019年完成产值433.33亿元（其中集成电路产业产值237.99亿元）...
通富微电集成电路等6个重大项目集中签约，南通20亿元打造高端制造基地
通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。...
英诺赛科宽禁带半导体项目完成主体施工
资料显示，英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币，注册资本20亿元，占地368.6亩，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集......
又一家IC设计企业深圳市力合微电子科创板过会
力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。...
南大光电披露光刻胶项目最新进展
江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）在股票交易异常波动的公告中披露了其光刻胶项目最新进展。公告显示，南大光电承接的国家 02专项 之 ArF光刻胶产品的开发和产业化项目 的基础建设按计划进行；2019年底完成一条生产线......
总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产
熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目，该总投资约57亿元，项目全面投产后，年产值可达到100亿元，并带动相关的上下游产业会达到200亿元~300亿元，完成税收10亿元。...
南亚科：下半年市况视欧美疫情而定 首代10纳米级产品试产
存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会，会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法，指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长，其主要原因是受惠于异地工作、远端教育、视频会议等各项需求所致。至于，2020年下半年市......
总投资3.2亿元的电子特种气体研发产业化基地项目开工
日前，天津绿菱气体有限公司绿菱电子研发产业化基地项目举行奠基仪式。随着一锹锹土的培下，又一项滨海新区重点建设项目建成指日可待。该项目位于天津经济技术开发区南港工业区，预计明年3月投入运行，研发生产产品将解决国家关键半导体材料的 卡脖子 技术......
解读厦门集成电路产业：不断加大马力 2025年产值力争突破千亿
目前全市集成电路产业链企业有200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。...
