联电集团冲再次布局大陆晶圆代工，昨（11）日公告，将透过子公司苏州和舰，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。
半导体联盟消息，联电集团冲再次布局大陆晶圆代工，昨（11）日公告，将透过子公司苏州和舰，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。法人看好，大陆半导体与5G商机正快速爆发，联电集团此次投资，将有助抢攻当地庞大的商机，挹注营运。
联电集团于2014年与厦门市政府等合作，在厦门火炬高新区投资建立联芯12寸晶圆厂，2016年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。
联芯成立以来尚未获利，根据联电公告，联芯最近一年度财报亏损约人民币25.71亿元。此次联电集团透过持股98.14%的子公司苏州和舰，以自有资金参与联芯增资。据悉，联芯12寸厂月产能已达约1.7万片，其中，28纳米月产能约5,000片。
根据联电公告，联芯现阶段实收资本额约人民币126.97亿元，此次增资人民币35亿元，由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后，联电集团投资联芯总金额约人民币117.81亿元。
联电日前法说会中宣布，今年资本支出预算为10亿美元（约新台币300亿元），较去年的7亿美元成长逾四成。此次和舰参与联芯增资，总金额逾新台币百亿元，联电表示，即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产。
联电说明，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中以前，将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期，联芯月产能达2.5万片之后，随着经济规模扩大，有机会转亏为盈。
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