总投资8864亿元，阿里达摩院、龙芯智慧产业园等项目开工

半导体联盟消息，钱江晚报报道，3月3日，537个浙江重大项目集体开工，总投资达到8864亿元，年度计划投资1473亿元，项目单体平均总投资16.5亿元。

部分重大项目涉及芯片领域，包含杭州阿里巴巴达摩院南湖项目，浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目，龙芯智慧产业园项目，浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目等。

杭州阿里巴巴达摩院南湖项目

杭州阿里巴巴达摩院南湖项目规划面积约3887亩，总投资约200亿元，将建设阿里巴巴达摩院全球总部基地，计划分三期实施。

本次启动区块项目占地面积342亩，建筑面积48万平方米，主要建设研发办公用房、科学实验室等，项目总投资21亿元，建设工期2020至2023年。

达摩院南湖项目将在科技方面聚焦AI、大数据计算、量子计算、系统芯片等前沿技术突破；在数字经济产业方面推动城市大脑、芯片设计等业务快速增长；在人才方面汇聚全球顶尖科研团队开展创新研究、集聚生态合作伙伴拓展产业应用。

浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目

该项目总投资57.8亿元，建设工期为2020-2023年，2020年计划投资3亿元，将主要建设半导体厂房、动力站、制造控制中心、仓库及生活辅助设施等。

项目的实施有望填补国内半导体产业在后摩尔时代系统微集模组工业量产上的空白。项目建成后将形成年产190亿颗高端芯片及微集模组生产能力，实现年产值100亿元、利税30亿元。

浙江龙芯智慧产业园项目

项目位于金华金义都市新区，总用地面积约496.989亩，总投资50亿，总建筑面积81万平方米。产业园将引进龙芯中科并依托其龙头地位，吸引关联中下游的芯片应用终端研发生产企业在金华集聚。

浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目

该项目总投资60亿元，主要建设新一代激光雷达、光学芯片和硅光生产线。项目建成后将形成年产30万台激光雷达产品的生产能力，满足智能汽车、无人机、机器人等对高性能低成本视觉感知器件的应用需求，打造具有国际竞争力和知名度的三维感知创新平台。

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