晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场，因此恢复成长，对2020年营运保持乐观。此外，联电对更多并购也保持开放态度，藉此强化本身的竞争力。
晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场，因此恢复成长，对2020年营运保持乐观。此外，联电对更多并购也保持开放态度，藉此强化本身的竞争力。
继2019上半年需求急剧放缓之后，联电截至2019年11月底的2019年前11个月，营收较2018年同期下滑3.6%，到新台币1,348亿元（约45亿美元）。简山杰表示，联电现在希望聚焦拓展韩国与中国台湾市场，即营收仅次美国的两个最大市场，以恢复成长。
简山杰预计2020下半年半导体需求将回升，成长动能来自许多产品，包括应用在5G智能手机的无线射频芯片、高端OLED面板驱动芯片等。展望未来，联电将继续专注于擅长的市场，不冒险投资不确定的事物。另外，公司2020年资本支出将以2019年7亿美元预算为基础，但会依市场需求随时调整。
从获得的资料显示，联电近期已取得韩国两大高端OLED显示驱动芯片设计公司Magnachip和AnaPass、面板驱动芯片商联咏的订单。目前还有高通、Sony、英飞凌与联发科等客户，并为蓬勃发展的真蓝牙无线耳机芯片供应商提供服务等。
此外，简山杰表示，联电为了扩大规模，如果有任何待出售的半导体工厂，联电也一定会评估购买可能，因目前购买比建造新工厂有效得多，且符合联电的成长战略，即建立具成本效益的生产能力，以提高竞争力。
联电完成5亿美元收购日本富士通半导体先进半导体工厂后，产能也增加10%，以应付先进显示器、5G应用和其他设备（如无线蓝牙耳机）芯片的更多需求，这也有助于提升2020年整体销量。
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