阿里平头哥将在上海举办2023玄铁RISC-V生态大会
阿里平头哥将全面展示RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例，并发布RISC-V技术及应用的最新成果。...
英特尔获40亿美元订单，直追台积电、三星
英特尔在本周的财报电话会议上宣布，其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。...
速度比现有产品快13%，SK海力士推出全球最快移动DRAM - LPDDR5T
继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM LPDDR5X，将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。 本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）。...
芯片利润下降，三星和 SK 海力士缩减晶圆采购量
半导体联盟消息，国外媒体TheElec 报道，三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与...
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
台积电 FinFlex方法使用设计技术协同优化 (DTCO)，有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。...
华邦W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖
W77Q安全闪存是华邦的创新产品，可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品，支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力，并为 OTA更新和装置验证等操作提供强大的防护。...
韩国半导体产业报告：非存储芯片在全球竞争力远不及存储芯片
韩国半导体行业的整体竞争力得分是71（评分是0-100），具体到细分领域，存储芯片的得分高达87，但非存储芯片只有63，在6个细分领域中是最低的。...
铠侠和西部数据联合庆祝Fab7 开业，2023 年出货 162 层闪存
Fab7一期的总投资额预计约为1万亿日元，有能力生产第6 代 162 层闪存和未来先进的 3D 闪存，计划于 2023 年初开始出货 162 层闪存。...
