联发科天玑9300 CPU功耗降50%,GPU功耗降25%,货真价实大迭代
天玑9300的GPU有效算力提升、能效也提升了,所以在日常场景中(非峰值),对比天玑9200的GPU IP功耗下降大于25% 。...
天玑9300的GPU有效算力提升、能效也提升了,所以在日常场景中(非峰值),对比天玑9200的GPU IP功耗下降大于25% 。...
SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求,并正在准备发货。HBM3E 是目前可用的下一代最高规格 DRAM HBM3,被认为是第 5 代半导体产品。...
该认证对汽车NAND解决方案产品至关重要,预计将导致该公司的NAND解决方案产品(如通用闪存和固态驱动器)的供应增加和盈利能力增强。...
联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300,采用备受期待的“全大核”CPU架构设计,总共有8个核心,包括4个X4超大核和4个A720大核,性能超越A17,功耗较上一代降低了50%以上。...
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势,DRAM扩大至13~18%,NAND Flash则扩大至8~13%。...
Prodigy 提供了一种革命性的新架构,将 CPU、GPGPU 和 TPU 的功能统一到一个芯片中。...
阿里平头哥将全面展示RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例,并发布RISC-V技术及应用的最新成果。...