韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告:非存储芯片市场份额仅 3.3%,约为中国大陆一半
按地区来看的话,美国占据主导地位,占 54.5%,其次是欧洲(11.8%)、中国台湾地区(10.3%)、日本(9.2%)和中国大陆(6.5%)...
按地区来看的话,美国占据主导地位,占 54.5%,其次是欧洲(11.8%)、中国台湾地区(10.3%)、日本(9.2%)和中国大陆(6.5%)...
电阻按照安装方式,可以分为贴片电阻和插件电阻,前者体积小,重量轻,可以使用贴片机设备贴装,效率高,且可用于回流焊和波峰焊,电气稳定性好,可靠性高而受到PCBA制造厂家的青睐。...
天玑9300的GPU有效算力提升、能效也提升了,所以在日常场景中(非峰值),对比天玑9200的GPU IP功耗下降大于25% 。...
SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求,并正在准备发货。HBM3E 是目前可用的下一代最高规格 DRAM HBM3,被认为是第 5 代半导体产品。...
该认证对汽车NAND解决方案产品至关重要,预计将导致该公司的NAND解决方案产品(如通用闪存和固态驱动器)的供应增加和盈利能力增强。...
联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300,采用备受期待的“全大核”CPU架构设计,总共有8个核心,包括4个X4超大核和4个A720大核,性能超越A17,功耗较上一代降低了50%以上。...