用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽
UCIe 2.0 规范是一个开放标准,比一年前发布的 UCIe 1.1 规范更快、更节能,使芯片制造商采用 3D 封装成为可能。...
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Ryzen X(“美杜莎”)系列预计将在现有的 AM5 平台上发布,AMD 计划至少支持到 2027 年。...
本次曝光了该核显的 OpenGL 和 Vulkan 跑分,使用的是相同的华硕 ProArt P16 笔记本电脑,配备 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器和 Radoen 890M 集成显卡。...
联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。...
谷歌 Gemini 1.5 Flash是通过API提供的速度最快的Gemini模型,在具备突破性的长文本能力的情况下,针对大规模地处理高容量、高频次任务进行了优化,部署起来更具性价比。...
PERSYST 产品线是一套解决方案,包括传统的 Toggle MRAM、类似 DDR4 的 1Gb STT-MRAM 和 EMxxLX xSPI 系列持久内存产品。...
直面科研领域痛点问题,帮助光计算“挣脱”算力瓶颈,另辟蹊径,“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,是这个清华团队迈出的关键一步。...
为应对下半年旺季需求,加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位,本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品。...
2023年NAND闪存市场下跌了39.9%,至366.74亿美元,而NOR市场比2022年下跌了22.9%,降至25.22亿美元。...
CS-3 拥有高达 1.2 PB 的巨大内存系统,旨在训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。...
AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度,工艺制程升级为台积电5nm工艺,峰值AI算力高达125PFlops,相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。...
韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元,SK海力士将拨款122万亿韩元。...