AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度，工艺制程升级为台积电5nm工艺，峰值AI算力高达125PFlops，相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。
中存储消息，美国加州半导体公司Cerebras Systems官网宣布，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
这款芯片被业内誉为“规格参数疯狂”，不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势，更是将性能推向了一个新的高度，在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。
据透露，WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺，尽管该芯片的面积尚未公布，但业界普遍预期其将维持在相近的水平。
不过，值得一提的是，该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个，与此同时，AI核心数量亦进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。
尽管核心数量、缓存容量增加得不多，但WSE-3的性能表现却实现了飞跃，峰值AI算力高达125PFlops，相当于每秒12.5亿亿次浮点计算，这一性能指标足以让WSE-3与顶级的超级计算机相媲美。
据Cerebras Systems方面介绍，WSE-3在短短的一天内就能够完成Llama 700亿参数的训练任务。这一成果无疑将为人工智能领域的研究和应用带来更加广阔的可能性，为科学计算、数据分析、图像处理等领域提供强大的算力支持。
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