3月营收登同期次高，矽品Q1淡季符预期

封测大厂矽品随着工作天数恢复正常，2018年3月自结合并营收回升至68.07亿元（新台币，下同），月增15.83％、年增2.09％，为仅次于2015年的同期次高。累计首季合并营收189.12亿元，季减12.53％、年减3.27％，为同期第三高，季节性淡季表现符合预期。

矽品董事长林文伯先前指出，由于终端市场对市场景气没把握，上半年半导体产业市况不明。展望后市，由于大陆需求崛起，未来10年将成为半导体成长最快区域，包括苏州矽品、福建晋江厂等在大陆的布局，将是矽品未来2～3年的主要方向。

矽品今年资本支出估创192亿元新高，主要用于福建晋江厂购地建厂，以及晶圆凸块（Bumping）、球栅阵列封装（FCBGA）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出型封装（Fan-Out）等先进封测产能扩产所需。

矽品拟与日月光共同以股份转换方式，成为日月光投控旗下子公司，其中日月光每股换发日月光投控0.5股，矽品每股换发现金51.2元对价。双方股票及美国存托凭证（ADR）将自17日停止交易、30日下市，日月光投控则以代号3711在30日上市挂牌。

日月光董事长张虔生表示，强化竞争力是半导体业唯一发展之道，因此找上矽品强强联手。由于双方优秀人才济济，在全球将有10万名员工，规模将不是大陆短时间可挖角或追赶上，相信未来会在高雄、台中雇用更多员工、扩充更大产能。

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