三星晶圆代工连下两城，夺恩智浦、Telechips新单

高通第一笔7nm晶圆订单被台积电抢走后，三星积极争抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。

韩国媒体ETnews报导指出，三星7nm LPP极紫外光（EUV）制程虽已重获高通青睐，但还要等到明年第二季才量产，在此之前，三星的策略是以更多二线新客户填补一线客户缺口。

根据来自产业的消息，恩智浦将采用三星14nm制程生产嵌入式处理器，预计今年底开始量产。除此之外，Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机上盒芯片，今年内也都将交由三星14nm量产。

三星提早台积电在7nm导入EUV制程技术，对照10nm FinFET制程，三星宣称7nm EUV制程工序较少、良率较高，且效能提高一成，耗电减少最多35%。不过三星7nm厂二月底才动土，预计最快明年量产。

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