高通骁龙875处理器曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带 高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右。... 高通 骁龙875 台积电5nm工艺 存储器/芯片2019-09-16
