美国科研人员正在研究如何干掉计算机主板 研究人员设想了一种厚度只有500微米到1毫米的超薄硅晶圆,处理器、内存、模拟和射频芯片、电压模组,甚至是电容、电阻这些无源器件,都可以放在其上。... 计算机主板 通用服务器2019-09-26