总投资10亿元,金誉半导体项目开工
2020年7月14日,东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出,此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元,年度投资额27.51亿元,其中包括金誉半导体项目。据了解,金誉半导体项目总投资额额10亿元,总用地57.3亩,......
2020年7月14日,东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出,此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元,年度投资额27.51亿元,其中包括金誉半导体项目。据了解,金誉半导体项目总投资额额10亿元,总用地57.3亩,......
2020年7月13日,投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 半导体元器件封装 项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。2019年11月,安徽三优光电科技有限公司与江阳区政府签约落户江南科技产业园,注册成立四川华斯捷半导体科技有限公司,投......
据无锡日报报道,此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司 苏拓电子(无锡)有限公司,主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产,后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业......
作为一家领军型半导体企业,华天科技深耕昆山产业沃土,面向国家战略新兴产业布局打造晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目。昆山华天科技厂区总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。在这里,华天科技将通过引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试....
据济南日报报道,总投资60亿元的富能功率半导体项目预计今年6月建成,年底实现投片生产。据济南市人民政府办公厅发布2020年度市级重点项目名单,富能功率半导体项目规划建设月产10万片的两座8英寸厂及一座月产5万片的12英寸厂,一期总投资金额约......
6月23日,四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保......
2020年6月19日,上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式在金山举行。仪式上,上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目,上海金山科技创业投资有限公司与北京广大汇通工程技术研究院就汇通科创投...
根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后,年度销售收入不低于65亿元。据悉,此次并非南宁......
6月15日,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司( 十一科技 )与江苏仁奇科技有限公司( 江苏仁奇 ,项目业主)就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。公......
郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议,三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出,该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体S......
6月13日,北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出,此次,奕斯伟有意继续布局合肥,投资新建半导体项目。资料显示,奕斯伟创办于2016年3月,是一家半导体领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅......
6月10日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道, 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目,总投资52.5亿元,计划建设2条IGBT芯片生产线,5条IGBT模块封装测试......
据河南三门峡经开区报道,北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元,占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积 63116平方米,计划筹备组建三条生产线,分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电......
据东莞市谢岗镇人民政府消息指出,位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工,处于打桩阶段,预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后,计划7月初开始主体施工建设。据了解,谢岗福凯半导体项目由深圳福凯半导体技术股份有限公司投资建设,......
2020年6月1日,三星电子 (Samsung Electronics) 宣布,将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始,将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺平道路。据三星官方消......
资料显示,英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币,注册资本20亿元,占地368.6亩,主要建设从器件设计,驱动IC设计开发,材料制造,器件制备,后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集......
熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目,该总投资约57亿元,项目全面投产后,年产值可达到100亿元,并带动相关的上下游产业会达到200亿元~300亿元,完成税收10亿元。...
据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平方米,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的......