聚集战略业务IC载板产业 兴森科技转让上海泽丰控股股权
最新消息，兴森科技公布公告称，基于长远考虑，拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称 上海泽丰 ）的控股股权，以进一步聚焦PCB和半导体制造主业，特别是其战略业务IC载板产业。...
兴森科技
总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
2020年2月28日消息，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区 百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动 的启动项目之一，袁隆平...
兴森科技传利好，国家大基金2.4亿投资广州兴科半导体
兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元；二期投资约14亿元。...
兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。...