厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
2020年7月2日,厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一,此次签约将进一步深化产教融合,为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。海沧发...
2020年7月2日,厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一,此次签约将进一步深化产教融合,为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。海沧发...
7月3日,黑龙江省百大项目、由哈尔滨新区和哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司联合打造的哈尔滨新区科友半导体产学研聚集区项目开工建设。科友半导体公司是新区 黄金30条 政策实施后,首个享受新区通过股权投入方式给予重大支持的企业。项目......
2020年7月1日,北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称 天科合达 )首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示,天科合达于2019年12月6日与国开证券签署上市辅导协议,并于2019年12......
集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元,分两期实施,拟建设 一条产线、两个系统、三类产品 ,即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线;打造MEMS惯性系统及图像监控/处理系统;生产MEMS惯性组件,可见光图像监控摄像头及红外导引......
据福建三明日报报道,福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍,雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%,预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示,该项目总投资7亿元,主要生产八种电子级化学品,总产能22.8万t/a,分别为6000......
又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。2020年6月30日,上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书(申报稿)显示,灿勤科技本次拟募集资金约38.36亿元,扣除发行费用后,将全部投资于新建灿勤科技园项目、......
6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板 芯 版图。数据统计,目前科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家,总市值近600......
江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称 卓胜微 )发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)公告称,向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。据披露,卓胜微本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于 ......
2020年7月2日,铜陵市人民政府与紫光集团战略合作协议签约仪式在杭州举行,双方将围绕 数字铜陵 战略,共建 立足铜陵、覆盖皖苏、辐射沿江、面向全国 的城市云,打造国内领先的 云上铜都 。协议签署后,紫光集团将与铜陵市在建设城市云、拓展云服务、培育云.....
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。 2、任何在「DRAMe......
2020年7月2日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际十分荣幸地宣布,旗下Trident Z Neo焰光戟系列荣获2020年European Hardware Award (EHA)欧洲硬件大赏的年度风云内存大奖,这是 Trident ......
2020年7月1日,北京证监局披露了平安证券股份有限公司(以下简称 平安证券 )关于昆腾微电子股份有限公司(以下简称 昆腾微 )首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表,昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。昆腾微成立于2006年9月,主......
安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》(以下简称 方案 )。根据《方案》,安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域,组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关,通过2-3年时间,重点突破一批制约产业......
2020年7月1日,证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。资料显示,力合微力合微成立于2002年,是清华力合旗下的F....
据南充日报近日报道,中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工,306台生产设备基本到位并投入生产,6月底实现全部投产。中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目,总投资28亿元......
处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移动处理器,......