比亚迪半导体获准分拆到创业板上市

半导体联盟10月26日消息，比亚迪在深交所发布公告，披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示，香港联交所同意进行本次分拆。

不过，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于通过中国证监会同意注册。

比亚迪表示，本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实 现其与本公司的业务分离。本公司不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害本公司的 独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。