荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。
半导体先进制程的检测又有新进步！荷商半导体设备大厂（ASML）29日宣布，已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。型号HMI eScan1000成功展示了多光束检测操作，透过9条电子束检测扫描，可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比，eScan1000因有9条电子束，将使作业速度提高多达600%。
ASML表示，新MBI系统包含一个电子光学系统，发射及控制多个检测电子束，然后收集和处理反射后的电子束，并将电子束对电子束的干扰限制在2%以下，提供一致的成像品质。它还有高速平台以提高系统的整体执行速度，并有高速运算架构即时处理多个电子束检测后的资讯。
ASML表示，随着每项新技术的制程技术不断缩小，缺陷忍受度也变得越来越小，以至于无法透过传统光学检测发现许多关键性缺陷。透过ASML的MBI新型多电子光束检测系统，能检测到微小的缺陷，同时解决以前电子束检测的执行速度限制，使其更适合大量制造环境。
ASML还强调，目前第一个多电子束检查系统已在本周交付客户验证。ASML计划为后代增加光束数量和提高光束解析度，以符合芯片制造商的产品路线图要求。
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