河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的 8英寸MEMS国际代工线建设项目 工程建设接近...
半导体联盟新闻，近日，河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。
据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产；公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后，开始向国际知名厂商验证性供货；今年4月，公司成功开发出650 V系列GaN功率器件产品，并发布基于该系列GaN功率器件的PD快充应用示例，为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案。
2019年12月5日，耐威科技北京8英寸MEMS产线首台设备正式搬入，据当时北方亦庄官方消息，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线，最终达产后将形成月产3万片的生产能力。
资料显示，赛微电子成立于2008年，并于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等，应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。
近年来，赛微电子大力发展半导体领域，聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。2019年，该公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%，半导体业务已成为公司核心主要业务。
为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，5月15日，北京耐威科技股份有限公司发布公告称，公司于2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议，2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订的议案》，同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”。
耐威科技的业务将由原来的 MEMS 行业、导航行业、航空电子行业、无人系统行业、智能制造行业、第三代半导体行业调整划分为半导体行业（MEMS、GaN）、特种电子行业（导航、航空电子）。
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