继斯达半导、瑞芯微、华峰测控等企业之后，今天（2020年2月21日）又有一家半导体企业正式登陆资本市场。
半导体联盟消息，继斯达半导、瑞芯微、华峰测控等企业之后，今日（2月21日）又有一家半导体企业正式登陆资本市场。2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“神工股份”，证券代码为“688233”。
募资总额8.67亿元，开盘涨幅315.32%
根据上市公告书，神工股份本次发行股份数量为4000万股，均为新股、无老股转让，发行价格为21.67元/股，发行市盈率32.53倍。本次发行募集资金总额8.67亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为7.75亿元。今日神工股份股票开盘价90.00元、涨幅315.32%，截至上午收盘涨幅回落至279.93%。
资料显示，神工股份成立于2013年，是一家集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，产品尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。
据招股书介绍，神工股份的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。其产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际刻蚀用硅电极制造企业。
神工股份指出，公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达13%-15%，由公司产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经营业绩方面，2016年度、2017年度、2018年度和 2019年1-6月，神工股份营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元和1.41亿元；归属于母公司股东的净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元、6855.74万元。
不过，神工股份预计2019年度实现营业收入区间为1.8亿元至1.9亿元，同比下降32.75%至36.29%；预计2019年度可实现归属于母公司股东的净利润区间为7300.00万元至7700.00万元，同比下降27.75%至31.50%。
上市公告书指出，导致公司业绩下滑的主要原因为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致的半导体行业景气度整体下滑。
进入芯片用单晶硅材料领域
据介绍，半导体级单晶硅材料按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，神工股份目前主要生产刻蚀用单晶硅材料，产品主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材集成电路刻蚀用硅电极。不过，神工股份拟通过此次募投项目进军芯片用单晶硅材料领域。
根据招股书，这次发行募集资金扣除发行费用后，拟全部用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目与研发中心建设项目两大募投项目。其中，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，建设完成并顺利达产后，将具备年产 180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
神工股份表示，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目方案是在充分考虑半导体材料行业现状和未来发展趋势的基础上，结合公司的实际情况，经过审慎考虑和可行性研究之后确定，是对公司现有产品线的拓展。本募投项目实施成功后，公司将进入芯片用单晶硅片行业。
在上市公告书中，神工股份提示了募投项目的实施风险。其中有指出，本次募投项目研发风险较高，存在进入新领域的技术风险；公司现有客户主要为三菱材料、SK化学等半导体材料行业企业，募投项目产品目标客户群体为台积电、中芯国际等芯片制造商，两者并不重叠，公司拓展募投项目产品下游客户存在一定难度和不确定性等。
不过，如今神工股份上市成功，进一步丰富了其融资方式，将可为其发展提供充足的资金支持，为其巩固在刻蚀用单晶硅材料市场地位以及拓展芯片用单晶硅材料领域提供资金保障。
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