最新消息，长电科技公布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。
半导体联盟消息，3月10日，长电科技发布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。为达成2020年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。
今年年初，长电科技董事会审议通过了《关于公司2020年度固定资产投资计划的议案》。议案显示，为达成2020年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币。投资主要用途包括：重点客户产能扩充14.3亿元人民币，其他零星扩产6.8亿元人民币，日常维护5.9亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。
从上述投资用途可见，今年长电科技原计划用于扩产（包括重点客户产能扩充及其他零星扩产）的固定资产投资金额为21.1亿元。如今时隔不到两月，长电科技再追加8.3亿元用于重点客户产能扩充。
一位不愿具名的业内人士分析称，长电科技追加投资扩产实属正常。据其了解，2019年第四季度半导体产业景气开始回升，受益于电源管理、CIS等产品需求大量爆发，封测厂产能使用率大幅增加，一度出现产能供不应求的情况，而疫情造成产能供应更加不足。长远看来，扩产需要时间，可见长电科技亦看好未来市场需求。
值得一提的是，数月前总投资80亿元长电科技绍兴项目也签约落地。项目一期规划建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，二期规划以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。该项目于今年年初正式开工建设。
除了长电科技，国内其他主要封测企业也在扩产。去年年底，晶方科技公告称，拟定增募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。今年2月，通富微电亦拟定增募资不超过40亿元，主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，三地展开布局扩产。
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